T字合流配管の温度ゆらぎ現象の数値解析 LES Dynamic SGSにおける温度場の差分スキームの影響

中村 晶; 歌野原 陽一; 三好 弘二

doi:10.11561/aesj.2013s.0.361.0

2013年春の年会

セッションID: O23

DOI https://doi.org/10.11561/aesj.2013s.0.361.0

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主催: 一般社団法人日本原子力学会

T字合流配管の温度ゆらぎ現象の数値解析

LES Dynamic SGSにおける温度場の差分スキームの影響

*中村晶, 歌野原陽一, 三好弘二

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キーワード: 熱疲労, サーマルストライピング, T字合流配管, LES Dynamic SGS, 差分スキーム

会議録・要旨集認証あり

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抄録

高低温水が合流するT字配管では，熱疲労によるき裂発生が懸念される．温度差・配管形状・流速比などの状態に応じて疲労評価を行うためには，配管に生じる温度変動を予測する必要がある．LESを用いた熱流動数値解析はその手段の一つであるが，温度場の差分スキームによっては評価精度に影響があるため、その影響を調べた．

責任著者(Corresponding author)

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