スパッタリング法を用いたPEEK 上へのHA 薄膜の作製と骨形成
2017 年 7 巻 1 号 p. 81-85
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2017 年 7 巻 1 号 p. 81-85
骨との応力適合性，審美性に優れたpolyetheretherketone（PEEK）材の骨親和性を高めるため，スパッタリング法によるHA 膜の成膜を試みた．HA 膜とPEEK 材の密着性を向上させるため，中間層にTi を用い，中間層の膜厚による透明性，細胞培養による骨親和性を評価した．成膜にはスパッタリング装置を使用し，ターゲットには，TiとHA 用い，Ti の膜厚を5 ～ 100nm，HA の膜厚を1μm とした．成膜後は，120℃で24 時間水熱処理を行い，結晶化した．骨親和性の評価には，ラット頭頂骨由来初代培養系骨芽細胞を用い，石灰化実験を行った． Ti 中間層を持つHA 膜は，PEEK 基板上へのHA 成膜が可能であった．また，Ti 中間層の膜厚が10nm 以下では膜の透明性が確認された．骨芽細胞による骨形成面積では，Ti 中間層100nm のHA 膜が最も高い骨形成面積を示し，Ti 中間層5nm のHA 膜においては，低い骨形成面積に留まった．Ti 中間層5nm のHA 膜の骨形成が不十分だった理由として，培養中にHA 膜にクラックが入ったことが一因として考えられた．
