ポルトランドセメント─アルミナセメント─無水石膏系セメント材料の物性および水和に及ぼす養生温度の影響

抄録

OPC-AC-CS系の圧縮強さおよび初期膨張に及ぼす養生温度の影響を3水準のOPC/AC比で確認し、OPC/AC比で養生温度の影響が異なることを明らかにした。圧縮強さ発現は空隙率と相関があるものの、空隙率に対する依存度は養生温度によって異なり、主要鉱物の反応率をもとに行った相組成解析より、養生温度およびOPC/AC比で水和物の種類および生成量が異なることが原因であると推察した。また最大膨張は、OPC/AC比が高く、養生温度が低いほど大きくなる傾向があり、エトリンガイトの形状およびC-S-Hの生成量から、緻密な組織が形成された後にエトリンガイトが生成されたことが原因と推察した。