Cu素材面にAuワイヤをボールボンディングし、その接合性について検討した。接合に関与するエネルギ(超音波出力、時間、荷重)や、ボンディング温度を変化させ大気中で、ボールボンディングを試みた。ボンディング温度によってCuの表面が酸化する場合があるが、Cu表面の酸化が、ある程度遊んでいても、接合のエネルギによっては、ボールボンディングが可能であることを、確認した。接合強度においても良好なレベルを示す、ボンディング条件もあったが、チップダメージなどを考慮した実用上のボンディングが可能であるかどうかについては、次報以降に検討を重ねたい
