BGAパッケージ内の伝送路における整合性

抄録

ＬＳＩの高集積化と電極数の増大によりＢＧＡパッケージの利用頻度が多くなってきている。ＢＧＡパッケージの伝送路は、微細配線が要求され、またＢＧＡ特有の各所にビアが設けられた構造となっている。本論分ではこの伝送路の整合性について構造上の制約でどのように変化するかを解析しその結果を示すと共に、より高速性能を確保する方法について述べる。