抄録
プラズマリフロー装置は、水素ガスをプラズマ化し、プラズマによって生成する水素ラカルのみを利用し、はんだの酸化膜を還元する。そのため、処理物に電気的また物理的ダメージを与えることなくフラックスレスはんだづけが可能である。プラズマリフロー装置で直径400 mmのSn-3.5Ag-0.5CuおよびSn-37PbはんだボールとCu/Ni/Auめっきを施した直径300 μmのパッドのFR-4基板を用い、水素ラジカルを用いたフラックスレスリフローを行い、フラックスリフローの結果と比較した。その結果、フラックスを用いなくても、フラックスを用いた場合と同等の剪断強度を得、プラズマリフロー装置によるフラックスレスリフローが実用可能であることが実証できた。
