水素ラジカルを用いたフラックスレスリフロープロセスの開発　-２-

抄録

　水素ラジカルの還元作用を用いたフラックスフリーソルダリングについて、はんだと水素ラジカル照射条件との反応について調査した。これまでの発表で、はんだ溶融時にラジカルを照射した場合はんだ内部にボイドが発生し、はんだ固相時のラジカル照射の場合、ボイドの発生は見られないが25℃～100℃の低温照射では表面形状不良が発生し150℃以上では一般的なN2リフローと比較しても良好な接合が可能であった。本発表では、低温照射での形状不良の原因を調査し、また本技術の応用としてSn-3.5Agはんだめっきバンプを用いた80μmマイクロバンプの形成と両面リフローについて試みたので報告する。