超耐熱性ピーラブル型極薄銅箔

抄録

ポリイミド硬化プロセスにおける支持体と極薄銅箔層間の剥離強度上昇のメカニズムを検討した。銅原子が剥離層内を拡散し、同層内にブリッジが形成されることを確認した。剥離層を拡散防止層でサンドイッチした構造とすることにより、剥離強度を初期のまま安定させることができた。