抄録
孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性を調査した結果、従来のシアン系置換型無電解金めっき被膜より、高いはんだ接合性を示した。高いはんだ接合性を示す理由として、1）金めっき結晶粒が微細かつ緻密で、ピンホールがなく、また、下地Ni-P被膜にも孔食がないため、下地Ni-P被膜が酸化やめっき液成分等の残留による汚染を受け難いこと、2）及びはんだボール接合後のはんだ/Ni-Pめっき界面に発生するボイドのサイズが小さく、数も少ないため、ここからの破壊が抑制されたこと、等が考えられる。
