抄録
近年、携帯機器の小型化・高性能化が進んでいる。このため実装分野においても、実装エリアの減少と部品点数の増加の両方が、同時に求められている。今後も急速に発展が期待される通信機能を有するこれらのＲＦデバイスには、コンデンサ、インダクタ、抵抗などの受動部品が数多く用いられており、実装面積の６０％を占めている。今後の更なる小型化・高性能化のためには、これら受動部品の実装面積の減少が必要条件となる。本研究では、半導体プロセス技術を利用し、基板内蔵用の薄膜キャパシタを作製し良好な特性を得たので報告する。
