近年，COF(Chip On Flex)への適用材料として、低吸湿性，寸法安定性，誘電特性に優れる液晶ポリマーが注目されてきている。しかし、液晶ポリマーは熱可塑性材料であるため，従来のAu/Sｎ共晶やACF，NCPを用いる圧接法をはじめとした高温と圧力によるフリップチップ実装では，基材軟化によるパッドの沈み込みなどが生じ，適切な接合性を得ることが非常に困難であった。そこで、これらの問題を解決するのに有効な方法として，低温接合が可能な超音波工法によるフリップチップ実装を試みた。本稿では，液晶ポリマーフレキシブル基板への多ピン超音波フリップチップ実装の接続信頼性について評価を行い，低耐熱材料に対する低温接合の有効性を確認したので報告する。
