超音波フリップチップ接合技術の開発

抄録

近年、携帯電話やPDAに代表されるモバイル機器がより小型に、より高機能になってきている。それらのLSI搭載プロセスには、多ピン・狭ピッチで搭載できるものが求められている。そこで我々は、狭ピッチ多端子LSIチップとプリント基板との接合に有効な超音波フリップチップ接合プロセスを開発した。荷重を２段階に変化させる接合プロセスと従来接合プロセスとを実験データを基に、比較検証をした。このプロセスでボンディングしたテストチップは、低い変形率で十分な接合が得られ、多ピン狭ピッチLSI実装に適用可能であるプロセスであることを検証した。