微細径ドリルの穴加工技術

抄録

近年、カメラ搭載の携帯電話やゲーム機、デジカメなどのデジタル家電の軽薄短小化、多機能・高速化が急速に進み、実装技術においてもプリント配線板への高速度、高密度実装の要求が高まってきている。それに伴い、「微細径」と呼ばれるφ0.1mm以下のドリル需要も自ずと高まり、微細径ドリルによる穴あけ技術の早期確立が必要となっている。　φ0.1以下の微細径においては、基板の違いや当て板・捨て板、加工条件、ドリル形状、超硬材料など様々な要素の違いが折損寿命や穴位置精度に大きく影響する。　ここでは、要素技術を中心に微細径ドリルに対する穴あけ技術を検証した結果、φ0.1mm以下でも高い品質での穴あけ加工が確認できたのでここに報告する。