Heat Spreaderのパッケージ反りに対する影響評価

抄録

チップからの発熱をより効果的に拡散することでパッケージの熱特性を改善させるための手段の一つとして，Heat Spreader (H/S) の利用があげられる．本研究では，Mold樹脂内部に金属板を埋め込むタイプの H/S を利用したパッケージを対象として反り解析を行った．H/S が初期想定位置から平行移動した場合や傾いた場合についてFEM解析を行い，反りの傾向等について評価を行った．また，それに先立って，モアレ干渉法による反りの測定結果をもとにしてパッケージ各部の Stress Free Temperature についての逆解析を行い，解析結果に対する評価を行った．