抄録
PtペーストはHIC回路基板、セラミックヒーター、その他種々の電子部品用導電性材料として用いられている。近年電子部品の小型化が進む中で導電性ペーストには、面積を小さくし、かつ、膜厚を薄くしても従来と同等以上の特性を有することが要求されている。しかし一般的なPt粉末（例えば湿式還元法にて作製）を用いたペーストは焼成温度が1000℃を越える高温になると焼成膜中に発泡、空隙が多く発生し剥離、異常収縮等の構造欠陥が生じやすくなる。その結果電極が断線しやすくなり電子部品の特性が低下してしまうため薄膜を形成することは困難であった。その発泡要因がPt粉末の低結晶性に起因することが判り、高結晶なPt粉末（結晶子サイズ80nm以上）を用いることで構造欠陥のない非常に緻密な1.5μm程度の薄膜の形成が可能となった。（またこのPt粉末を用いることで種々の特性が向上することが判った。）
