エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第20回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 23A-08
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リフローシミュレーターを使用したバンプ中ボイド発生メカニズムの観察
*高木 寛二萬場 雄二
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抄録

リフロー過程におけるはんだ付け状態を再現し、視覚的に確認できるリフローシミュレーターを用いて、Sn-3.0Ag-0.5Cuバンプ中ボイドの発生メカニズムを確認した。バンプ中ボイドの発生は、はんだ溶融時の凝縮力によりバンプ内にガスを巻き込み、はんだ溶融中の流動により排出されるが、一部ガスが残留するためであることがわかった。

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© 2006 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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