主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
オムロン株式会社
オムロン飯田株式会社
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
リフロー過程におけるはんだ付け状態を再現し、視覚的に確認できるリフローシミュレーターを用いて、Sn-3.0Ag-0.5Cuバンプ中ボイドの発生メカニズムを確認した。バンプ中ボイドの発生は、はんだ溶融時の凝縮力によりバンプ内にガスを巻き込み、はんだ溶融中の流動により排出されるが、一部ガスが残留するためであることがわかった。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら