抄録
SPring-8において、放射光光源を利用したX線マイクロCT装置（SP-μCT）の開発が進められ、1μm程度の空間分解能を達成している。本研究は、このSP-μCTを用いて、フリップチップはんだ接合構造体における熱サイクル負荷による微細組織の変化を、非破壊で観察、解析したものである。その結果、同一試料を時系列で観察し、PbおよびSn各相が成長する過程を、著者らが提案している相成長パラメータを用いて定量化することができた。さらに、相成長パラメータの1サイクルあたりの変化量に着目して、疲労き裂の発生寿命を評価することも試みた。研究成果は、電子基板におけるマイクロ接合部の寿命評価に、X線マイクロCTによる非破壊検査を利用できる可能性を示すものである。
