抄録
NSD工法と名付けた圧接構造のフリップチップ工法を開発した。本工法はスタッドバンプを形成したICを予め封止接着フィルムを貼付けた基板にマウントし熱圧着する。封止接着フィルムの硬化と同時にバンプがレベリングされながら基板の電極と接触し電気的接合が行われる。接合材料が冷却されるとICと基板の間で圧縮応力が発生し接続が持続される。封止接着フィルム材料物性値を有限要素法応力解析と実験により最適化し、気相温度サイクル試験2000サイクルを越える信頼性の高い接合を得るとができた。また、相当応力振幅と圧接構造接合体の寿命に強い相関があること確認した。積層パッケージ及び超薄型モジュールへの応用事例を述べる。
