高信頼TCPメモリモジュール構造の開発

抄録

メモリモジュールの大容量化，高密度化においては，パッケージと実装基板接合部の耐温度サイクル性確保が課題となる。エルピーダメモリ独自構造であるTCP (Tape Carrier Package)積層構造メモリモジュールについて，温度サイクル時の接合部信頼性を支配する因子を特定し，有限要素法を用いて各因子の影響を定量的に明らかにすることで，信頼性の高い大容量メモリモジュールの開発を可能にした。これらの結果に基づき，耐温度サイクル性に優れた2Gbyte DDR SDRAMモジュールの開発を行った。