はんだのクリ-プおよびクリ-プ疲労の日本材料学会標準試験法

抄録

　電子デバイスの高密度実装化や高発熱化に伴い，電子デバイスの電気・機械的接合に用いられるはんだ接合部の使用環境はより厳しくなり，信頼性の高い強度評価法が求められている．しかし，これまで，クリープおよびクリープ疲労試験法は信頼できる標準的な手法が確立していなかった．本報告では，日本材料学会高温強度部門委員会で策定した，「はんだのクリープ試験法標準」および「はんだのクリープ疲労試験法標準」について報告する．