Sn-Zn-Bi鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命解析

抄録

鉛フリー化と高密度実装化が進行する電子機器においては、はんだ接合部の熱疲労破損問題の重要性が高まっている。本研究では、Sn-Zn-Bi鉛フリーはんだの引張試験とクリープ試験結果に基づく変形特性をモデル化したはんだ接合部を有する表面実装部品の有限要素解析を行い、熱疲労寿命の評価を行った。結果、TCT試験におけるき裂発生寿命と良い一致が見られた。