多層プリント回路板のスリットを持つ電源-グラウンド層の共振特性解析

赤澤 徹平; 豊田 友博; 王 志良; 豊田 啓孝; 和田 修己; 古賀 隆治

doi:10.11486/ejisso.2003.0.37.0

第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

セッションID: 12C-03

DOI https://doi.org/10.11486/ejisso.2003.0.37.0

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主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会

多層プリント回路板のスリットを持つ電源-グラウンド層の共振特性解析

*赤澤徹平, 豊田友博, 王志良, 豊田啓孝, 和田修己, 古賀隆治

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キーワード: スリット, セグメンテイション法, 電源-グラウンド共振, EMIシミュレーション, 多層プリント回路板

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抄録

多層プリント回路板の電源-グラウンド共振は放射EMIの一要因となっている．本報告では多層プリント回路板の一般形状の電源系の共振解析を目的として，スリットを持つ電源-グラウンド層間の平行平板共振の高速解析法について示す．今回，スリットを持つ電源-グラウンド層についてスリット部をインダクタンスモデルとしてセグメンテイション法を用いて解析をおこなった結果，測定値と解析値の良い一致が得られた．

責任著者(Corresponding author)

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