エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13A-01
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鉛フリーはんだリフロー対応FR_-_1材料の開発
*上坂 政夫八木 茂幸松岡 宏幸
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抄録

我々は、耐銀移行性、打抜加工性に優れた、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有するFR_-_1材料「PLC_-_2147RF」を開発した。従来のFR_-_1材料の耐熱性では、鉛フリーはんだリフローに対応できないと言われてきたが、「PLC_-_2147RF」は鉛フリーはんだでの2回リフロー実装を実現した。本報告では、鉛フリーはんだリフロー対応FR_-_1材「PLC_-_2147RF」の特徴を述べる。

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© 2003 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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