下地触媒型無電解金めっき膜へのワイヤボンディング特性

抄録

我々はワイヤボンディング法において、種々の金めっき条件により金めっき膜のワイヤボンディング特性が変化することを報告している。今回の発表では、下地触媒型無電解浴から成膜した金めっき膜について、ニッケル／金2層めっきプロセスの検討を行い、ボンディング特性の向上を試みたので報告する。