微細配線形成におけるレジスト剥離挙動

抄録

半導体パッケージ用基板の微細配線化に伴い、セミアディティブ工法におけるレジスト剥離残渣が問題になっている。剥離性に有利な有機系剥離剤の使用は、臭気等の環境対策が必要かつ廃液処理コストが上昇する欠点がある。従来の無機系アルカリ水溶液を用いた容易に剥離可能なレジストが切望されている。そこで本研究では、新規レジスト開発においてアルカリ水溶液中でのレジスト膨潤を観察し、レジスト剥離挙動との関係について報告する。