FPC対応ＤＦ型フォトソルダーレジスト

抄録

電子機器の高密度化への要求が高まっている。それによって、ソルダーレジストに対しても、さらなる高解像性、フレキシビリティー、膜厚均一性といった性能が要求されている。新規樹脂を使用して、ソルダーレジストの耐熱性・耐薬品性とフレキシビリティーを両立し、さらにフィルムタイプにすることによって、高解像性・膜厚均一性を実現した。