Chip On Board対応ファインピッチフリップチップ実装技術

抄録

現在、高密度実装において、チップ外形サイズの縮小を目指した、パッドのファインピッチ化が進められている。又、同時にファインピッチに対応可能なフリップチップ実装技術の完成が強く求められている。そこで我々は、フリップチップＣＯＢ実装において、低コスト、且つパッドピッチ４０μｍにまで対応したフリップチップ実装技術を開発。その経過と問題点、及びその対策について報告する。