リードフレーム材質選定によるSn-Cuめっきウィスカの発生抑制とその機構

抄録

Sn-Cuめっきリードからのウィスカ発生挙動を、室温・長時間経過後に調べた。ウィスカ発生状況は、Sn-Cuめっき／CuフレームCUCR材（主にCrドープ）に対し全く発生無し、Sn-Cu／CUFE材（主にFeドープ）に対し多数発生するという結果を得た。リードFIB加工断面におけるめっき膜／フレーム界面近傍微細組織解析から、Sn-Cu／CUFE材では三角鋸歯状、Sn-Cu／CUCR材では櫛歯状Cu-Sn化合物の形成形態が明らかになった。化合物形成形態に及ぼすCuフレーム中微量添加元素の役割を明確にすると共に、(1)化合物形成形態、(2)Ｘ線回折法により測定しためっき膜中圧縮応力、(3)ウィスカ発生挙動の相関関係を究明し、ウィスカ発生・抑制機構を提案した。