抄録
リードフレームパッケージは銅系リードフレーム材に部分銀めっき後ダイボンディング、ワイヤーボンディングを行い樹脂モールドしリード部にはんだめっき後プリント配線板に搭載していた。しかし従来法では，はんだめっき時のPb使用等の問題がある。そこでPd-PPFが注目され実用化されている。Pd-PPFはPbフリーやシアン使用量低減等様々なメリットがある。現在、更なる特性向上および貴金属価格の高騰に伴いコストダウンが要求され，Pd-PPFの薄膜化への対応が急務である。そこで，Pdめっき膜の高温耐熱性向上を目的としてPdめっき液に添加される結晶調整剤の検討を行ない，はんだ濡れ性について調査を行った
