抄録
錫ウィスカは、はんだの鉛フリー化とともに電子機器の信頼性を低下させる大きな問題として浮上している。錫ウィスカは、長いものになると数百μmまで成長する。ますます高密度化が進む実装部品にとり、錫ウィスカ発生は深刻な問題となる。そのため、錫ウィスカの発生、成長が抑制された信頼性の高いめっきの開発が望まれている。著者らは、表面処理錫めっきを開発し、大気中を含む各種雰囲気での長時間放置で、効果的に錫ウィスカが抑制できることを報告してきた。本発表では、種種の表面処理を行った錫めっきの濡れ性などの諸特性について報告する。
