抄録
Pbを85mass%以上含有する高温はんだは、Pb、Hg、Cdなどの特定有害物質の使用を原則禁止しているRoHS指令においても、代替技術がないことより従来材料の使用が認められている。本報告では、現行のPb系高温はんだに替わるPbフリー高温接合技術として、接合材に真空蒸着法により成膜した蒸着膜を用いている。蒸着膜の微細構造は微粒子の集合体であり、接合材の溶融性および元素間の反応がバルク状態よりも活性化される。そのため、耐熱性に課題があるSn系材料を使用した場合でも、現行のプロセス条件で高融点の金属間化合物となり、耐熱性に優れた接合部が形成される。（
