阪大産研 トッパン・フォームズ
阪大産研
トッパン・フォームズ
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
紙媒体への直接電子回路形成はその材料である金属粒子の焼成温度より現状不可能である。紙はフィルムに比べ安価でフレキシブルな基板であるが、高温下では基板の変形などが生じる。本研究では、著者らが開発した150℃以下の低温で焼成が可能な銀ペーストを用いて、安価でフレキシブル性に優れた紙媒体への電子回路形成を目的とした。インクジェットなどの印刷装置を用いて、銀ペーストの種々の紙媒体への印刷適合性を検討した結果、電子回路形成が可能になった。
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら