エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 16A-01
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鉛フリーはんだミニチュア試験片を用いたクリープ試験
*上野 明高味 尚弘佐藤 怜二
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抄録

本研究では,鉛フリーはんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)製のミニチュア試験片を用いてクリープ試験を行った.ミニチュア試験片は,NC化した卓上精密旋盤を用いて加工し,標点部直径0.5mmの試験片を作成した.ミニチュア試験片用クリープ試験機を用いて,313Kの2応力レベルで,それぞれ約10本の試験片を用いて実験を行い,クリープ寿命分布,最小クリープ速度等を求めた.ミニチュア試験片を用いたクリープ寿命は,大型試験片を用いた場合と異なり非常に大きくばらついた.最小クリープ速度は,クリープ寿命に依存することがわかった.クリープ寿命のばらつきは,素材の線はんだ中の欠陥寸法に依存することがわかった.

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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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