部品実装部位の特性インピーダンスコントロール手法の検討

抄録

電子機器において10Gbpsの伝送速度が実用化されている現在、プリント基板の配線だけでなく、スルーホールについても特性インピーダンス制御が望まれるようになり、この設計手法を提案した。高速信号の伝播経路としてはこれらの他に部品実装部位がある。一般には、部品実装用フットプリント部位の特性インピーダンスは低下する。したがって、これに起因する伝送損失が発生することになる。今回、表面実装用コネクタのフットプリント直下のべたプレーンに抜きを設け、その特性インピーダンスを測定して、任意のインピーダンスを得るための手法を検討した結果を報告する。べたプレーンを抜く弊害として、発生するノイズついても実測した。