エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 14B-03
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実装回路用基板の複素誘電率の周波数および温度依存性のマイクロ波測定
*小林 禧夫蓮池 健一
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抄録
本報告では、平衡形円板共振器法により誘電体基板の垂直方向の複素誘電率を、また空洞共振器法により基板の平面方向の複素誘電率を分離測定する。マイクロ波帯における種々の誘電体積層基板、フィルムについてその周波数依存性および温度依存性の測定結果を提供する。これらの測定結果は、マイクロストリップ構造やコプレーナ構造の実装回路の設計の高精度化に有効である。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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