抄録
高度情報化に伴い、伝播速度の高速化、高周波対応化が重要な課題の一つとなっている。通信分野ではGHz帯の高周波が利用され、更にはミリ波の領域へ展開が図られている。これらの用途に適する代表的な材料にフッ素材料がある。また、導体損失を低減する必要性からフラットな回路が求められるようになってきた。しかしながら、フッ素素材へ粗度のないフラットな回路を形成する事は困難である。そこで本研究では，フッ素同等の優れた誘電特性を持つシクロオレフィンポリマーに着目し、本素材への低粗度な表面改質について検討を行い，その改質面へ銅めっきを施すことで，平滑性に優れた導体形成技術の検討を行った。
