抄録
プリント配線板製造工程では配線ピッチの微細化、ビアの小径化に伴いプラズマによるメッキ前表面洗浄、およびデスミア処理工程が不可欠なものとなっている。現在はバッチ方式を採用したプラズマ表面処理装置が主流であるが、将来的には製造ラインに対応した水平式のものが好ましい。本稿では、マイクロ波を用いたインライン方式によるプラズマ装置の開発、および評価をおこなった。その結果バッチ式プラズマ装置と同等の生産性をインライン方式にて実現できることを確認した。さらに有機物残渣の除去や親水性向上といった処理能力の有効性を示し、めっき前処理、デスミア処理の製造ラインへの適用を可能とした。
