抄録
従来の多層板製造工程ではスルーホールを有するコア材に対してコンフォーマルめっきを行い、インク材などを充填した後に研磨、フタめっきを経てコア材のスルーホールにスタックビアを形成する方法が採用されてきた。しかし、コア層スルーホールを銅めっき充填できれば、インク材充填～フタめっきを1段階で処理することが可能であり、生産性の向上や大幅なコストダウンが期待される。このような背景のもと、我々は硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス(TF2)の開発を進めてきた。本報ではスルーホールフィリングのメリットおよびTF2プロセスの性能や今後の展開について報告する。
