エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 14A-05
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一価銅溶解促進成分がビアフィリングの安定性に及ぼす影響
*前田 武昭横畑 孝渡邊 裕文松浪 卓史
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抄録
プリント配線板のファイン化、高多層化に対応すべく、ビアフィリング技術を用いたプリント配線板の量産が行われている。しかし、ビアフィリングめっきは安定性に乏しく、ブライトナーの経時変化により埋込性が低下することから、生産性に課題があり、改善が望まれている。経時変化は、含リン銅アノード表面で生成する一価銅がブライトナーを還元することにより生じる。筆者等は、一価銅を溶解する化合物が経時変化の抑制に効果があることを見出した。本発表では、一価銅溶解成分がフィリング性の安定化に及ぼす影響、ならびにブラックフィルムの形成状態について、報告する。
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© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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