抄録
近年、電子デバイスの小型・高集積化が急速に進行している。それに伴い、電子デバイスのはんだ接合部も微細化し、部品と基板の熱膨張差によるはんだ接合部の疲労破壊が問題となっている。電子デバイスは多様で複雑な構造を有するため、短期間、低コストで複雑な設計問題を解決することが困難である。従って、この問題を解決可能となる設計支援手法が求められている。本研究では、表面実装形部品であるBGAパッケージを主な対象とし、有限要素解析とクラスター分析を行うことで、設計因子とはんだ接合部の熱疲労寿命の関係について調査した。また、その結果をデータベースという形で整理することで設計支援ツールの作成を行った。
