エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 18B-06
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放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂の3次元観察
*釣谷 浩之佐山 利彦岡本 佳之高柳 毅上杉 健太朗森 孝男
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抄録
大型放射光施設SPring-8において、放射光X線CTを用いてSn-Pbはんだ内部の微細な金属組織を観察することが可能である。さらに、屈折コントラスト法を用いることで分解能以下の非常に開口量の小さいはんだき裂を観察することが可能となる。この手法を用い、フリップチップはんだ接合構造体における熱疲労き裂を非破壊で3次元的に観察した。加えて、同一試料の熱サイクル負荷による熱疲労き裂の進展を、時系列的に観察し、破断寿命の推定に期待を持つことができる結果を得た。
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© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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