多層プリント配線板のめっきビアホールの熱衝撃信頼性に関する諸検討

抄録

自動車用ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板は高い信頼性が求められ、信頼性試験においては長時間に亘る試験が実施される。熱衝撃試験は、めっきﾋﾞｱﾎｰﾙの導通信頼性として最重視される試験であり、1000ｻｲｸﾙ～3000ｻｲｸﾙという長期に亘る熱ｻｲｸﾙ数が負荷され、絶縁基材とめっきの熱膨張差に起因するめっきの低ｻｲｸﾙ疲労が課題となる。4層ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板を対象とし、熱衝撃試験温度、絶縁材熱膨張係数がもたらす低ｻｲｸﾙ疲労への影響を、実験と有限要素法による非線形熱応力解析により調査を行った。120℃以上の高温においては、絶縁材の熱膨張係数の影響が顕著であることを確認した。