メッシュモデルの違いによる半導体パッケージとテスト基板の熱抵抗変化

抄録

半導体パッケージの熱解析は，発生した熱が起因する内部応力，デバイスの寿命や信頼性の点から非常に重要である．本研究は，熱解析シミュレータIcePAKを用いて半導体パッケージの熱解析を行い，熱抵抗評価を行った．サイズの異なる6種類の半導体パッケージの熱抵抗を3種類のメッシュモデルで解析し，実測値との比較を行った．半導体パッケージが実装される基板は放熱板として半導体パッケージの熱抵抗に大きく影響するため，テスト基板が熱抵抗に及ぼす影響も調査した．シミュレーションは定常解析と過渡解析を行った．