熱設計用マイコンモデルの検討

抄録

近年、半導体の高性能化・高密度実装により電子機器の熱問題が顕在化しており、「事後の熱対策」ではなく「開発段階での熱設計」の重要性が増している。多くの機器で熱マージンが少なくなる傾向があり、高精度な熱解析が必要とされ、半導体パッケージモデルの精度向上が課題である。マイコンのパッケージ構造、実装環境のモデリング要素と計算精度の関係について述べ、マイコンの熱モデルの高精度提供方法に検討結果を報告する。