プラズマ処理によるポリイミドエッチングプロセスに関する研究

抄録

本研究においてはプラズマプロセスを用いたポリイミドエッチングについて調査を行った。用いたプラズマプロセスはプロセスガスとして酸素を使用した表面波プラズマ（SWP:Surface Wave Plasma）とRF-RIE（RF-Reactive Ion Ecting）プロセスの２種である。２種のプロセスを比較した結果、エッチングレート、表面粗化に関して評価を行ったところ異なった結果を得ることができた。