エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 19A-14
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実装済チップ抵抗はんだめっきのRoHS対応評価法の検討
*野口 道子尾崎 光男
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抄録
2006年7月に施行されたEU-RoHS指令に対応するためは、プリント板ユニット上のはんだ中の鉛の有無を非破壊で迅速に判定する必要がある。そこで、走査型微小プローブ蛍光X線分析装置を用いて、プリント板ユニット上に実装されている部品の中から、鉛フリー未対応の部品を見つけ出す技術を確立した。しかし、実装済みのチップ抵抗中には、鉛が使用可能な低融点ガラスが使用されている場合があり、チップ抵抗を評価する際の、ガラス中の鉛の影響が懸念されていた。今回、はんだめっき中の鉛量やサイズの異なるチップ抵抗を鉛フリーはんだで実装した試料を作製し、チップ抵抗はんだめっきを評価する際の鉛ガラスの影響を定量的に調べた。
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© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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