高温はんだ（鉛を85 %以上含有）は、主に半導体部品の内部接続に使用されている。この高温はんだの鉛フリー化技術は未だ存在せず、非常に困難であることから、現在RoHS指令において使用が認められている。しかし鉛含有量が85%以上と高いため、その代替化技術の開発が切望されている。今回、Ag系材料を真空蒸着法により薄膜積層することで、高温はんだの鉛フリー化技術を開発した。本法により形成される接合部は、高融点の金属間化合物層となるため、優れた耐熱性を有するが、接合信頼性の低下が懸念される。そこで、接合部のミクロ領域を対象とした各種物性評価、および信頼性評価することで長期信頼性の検証を試みた。
