主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
東京大学
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本研究においては、変形能のそれぞれ異なる銅単結晶低指数面方位(100)、(110)、(111)材料を準備し、反射ラウエ解析によりズレ角2゜以内の銅単結晶を用い、平盤状試験片と半球状試験片を同一方位面同士で重なるように超高真空中で表面活性化接合を行う。接合後、引張試験により接合界面の強度を評価し、かつ強度評価後の破面観察により常温接合に及ぼす変形の影響について報告する
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