抄録
当社はこのほど、40μm インラインでCOB(Chip on Board)の実装技術に於いて、I/Oピン900ピンクラスを接続する金ハンダ工法を用いたフリップチップ実装技術を開発。金ハンダ工法では現在40umスタガーで量産されているが、半導体デバイスの更なる小型化のため40umインラインの要求が求められている。本開発には金ハンダ工法で問題となる、ハンダクラック、ハンダショート、アンダーフィルボイドを、基板技術、金バンプ技術、金ハンダフリップ実装技術により問題を解決し、現在信頼性試験を実施している。今回の報告では、ファインピッチ金ハンダ工法の問題点とその対策、また信頼性結果について報告する。
