実装応力起因の光モジュール信号伝送品質劣化メカニズム

抄録

高速大容量信号処理用の次世代光モジュールに使用される半導体レーザの発光スペクトルや薄膜光導波路材料の光伝送特性は，結晶のひずみに依存して大きく変動する場合がある．このため，光の伝送波長やその位相がモジュールの組立工程で発生する残留応力に依存して変化し，混信や伝送信号品質の劣化が生じることが懸念される．そこで，実際に発生しえる応力環境における信号品質の劣化メカニズムを解析的に明らかにするとともに，各デバイス特性の応力依存性を実証した概要を報告する．